聚酰亚胺薄膜用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层能够削减应力、进步成品率。作为保护层能够削减环境对器材的影响，还能够对a-粒子起屏蔽效果，削减或消除器材的软差错。功能性聚酰亚胺薄膜制造聚酰亚胺的高温文化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境阻隔的效果。功能性聚酰亚胺薄膜制造聚酰亚胺能够由二酐和二胺在极性溶剂，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶剂中先进行低温缩聚，取得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至 300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；也能够向聚酰胺酸中参加乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，获得聚酰亚胺溶液和粉末。二胺和二酐还能够在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步取得聚酰亚胺。

聚酰亚胺薄膜耐高温胶带，以聚酰亚胺薄膜为基材，胶系硅胶，颜色为茶色，具有良好的高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能，耐磨擦、抗撕裂。短期耐温性300（℃），一般耐温性260（℃）30分钟，一般FDM打印温度在230℃以下，可以长期使用。胶带粘接面采用特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶，容易撕除，不易断，撕后不留残迹。功能性聚酰亚胺薄膜制造聚酰亚胺高温标签应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。功能性聚酰亚胺薄膜制造聚酰亚胺高温标签适用于钢材、铝材、金属铸造等高温场合下的可识别数字化跟踪标签。

微型化已经成为印刷线路板和电子封装材料发展的主要方向之一，其中聚合物基电子封装材料在电子器件封装应用中具有广阔前景。传统的聚酰亚胺薄膜导热系数仅为0．16 w／(m·K)左右，应用于微电子的高密度和高速化运行时容易出现电路过热，影响元器件和集成电路的稳定性，高导热PI膜是顺应市场需求而产生的产品，其制备工艺和原理与耐电晕PI膜类似，都是将具有特殊功能的纳米填料掺杂人到聚酰胺酸树脂中，再高温亚胺化成膜，使得薄膜具有相应的功能。同样，高导热PI膜所需要解决的问题也是如何将纳米填料均匀分散在树脂体系中。专供功能性聚酰亚胺薄膜选功能性聚酰亚胺薄膜制造达昇新材料有限公司。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经受到充分的认识。1、用于薄膜：聚酰亚胺薄膜生产是聚酰亚胺至早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。2. 用作涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。3.用于先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。聚酰亚胺是耐高温的结构材料之一。4.纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。5.泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。选专供功能性聚酰亚胺薄膜选连云港达昇新材料有限公司。