光刻胶：某些聚酰亚胺还可以用作光刻胶。有负性胶和正性胶，分辨率可达亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜，可大大简化加工工序。在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差。半导体工业使用聚酰亚胺作高温黏合剂，在生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片时，由于聚酰亚胺层具有良好的机械延展性和拉伸强度，有助于提高聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合。 聚酰亚胺的高温和化学稳定性则起到了将金属层和各种外界环境隔离的作用。优质功能性聚酰亚胺薄膜就选功能性聚酰亚胺薄膜制造达昇新材料公司。

聚酰亚胺薄膜之所以值得人们的信赖，之所以很好的运用在高新科技产品之中，之所以说是世界上优良的绝缘材料之一，是因为扬州功能性聚酰亚胺薄膜厂家达昇的聚酰亚胺薄膜能在适用的范围内很好的发挥出它的功能，是因为它有时候还能在超高温度的情况下正常工作。这都可以说是聚酰亚胺胶带的众多优势，相比之下，一定比其他电子厂品更优越。优质功能性聚酰亚胺薄膜是迄今聚合物中热稳定性高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。

我国在聚酰亚胺薄膜产业化方面起步并不晚，早在上世纪70年代就由原一机部组织开展了聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。但由于种种原因，我国功能性聚酰亚胺薄膜制造高性能聚酰亚胺薄膜的制造技术一直处于低水平徘徊的状态。伴随着超大规模集成电路制造与封装产业和特种电力电器行业等的高速发展，高性能聚酰亚胺薄膜材料的匮乏，成为严重制约我国高新技术产业发展的瓶颈。面对我国功能性聚酰亚胺薄膜制造聚酰亚胺薄膜急需解决的科学和技术难题，中国科学院化学研究所自2003年起在国家发改委国家高技术产业化项目的支持下，开始致力于高性能聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。通过近八年的努力，攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产的稳定工艺等技术关键，掌握了具有我国自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜制造技术。

聚酰亚胺纤维称芳酰亚胺纤维。功能性聚酰亚胺薄膜制造专家表示是指分子链中含有芳酰亚胺的纤维。醚类均聚纤维强度4～5cN/dtex，伸长率百分之五至百分之七，模量10～12GPa，在300℃经100h后强度保持率为百分之五十至百分之七十，极限氧指数44，耐射线好；酮类共聚纤维具有近似中空的异形断面，强度3.8cN/dtex，伸长率百分之三十二，模量35cN/dtex，密度1.41g/cm，沸水和250℃收缩率各小于百分之零点五和百分之一。扬州功能性聚酰亚胺薄膜用途是高温粉尘滤材、电绝缘材料、各类耐高温阻燃防护服、降落伞、蜂窝结构及热封材料、复合材料增强剂及抗辐射材料。

聚酰亚胺薄膜生产技术在国内的推广应用从目前来看还有一个过程。一方面是对技术的进一步认识和理解，而优质功能性聚酰亚胺薄膜在国外受到普遍重视和青睐，主要在于其具有以下一些特点：1、无溶剂排放、不易燃、不污染环境，适用于食品、饮料、烟酒、药品等卫生条件要求高的包装印刷品。2、可瞬间干燥，生产效率高，适应范围广，在纸张、铝箔、塑料等不同的喷绘载体上均有良好的附着力，产品印完后可立即叠放，不会发生粘连。3、由于优质功能性聚酰亚胺薄膜没有溶剂挥发，有效成份高，可以近乎100％转化为墨膜，其用量还不到水墨或溶剂油墨的一半，所以综合成本比较低。另一方面是需要在设备、光源、配套器材及工艺技术等方面协同改进和完善。工艺技术目前仍在不断改进完善中，新的品种及新的器材也在不断涌现。